產品特點

產品參數


處理器(qì)係統

●  DSP+CPU 雙核架(jià)構

● CPU:32 位 RISC 處理器,ARMv7-M 指令集結構,1.2 DMIPS/MHz,主頻(pín) 200MHz

● DSP:8-way 的超級流水線結構,4 個 ALU(2 個(gè) 40bit、2 個 16bit),2個(gè) MAU(4 個 16x16bit macs),1.5 DMIPS/MHz,主頻 200MHz

● 獨立的高性能多(duō)通道 DMA,支持外設與存儲(chǔ)間的數據(jù)傳輸

外圍接口(kǒu)

●1 個 RMII 接口,支持 10/100Mbit/s網絡擴展(zhǎn)

●1 個獨(dú)立的 SPI FLASH 接(jiē)口

●2 個 SPI 接口、2 個 I2C 接口、5 個 UART 接口、2 個紅外接口、1 個 RMII接(jiē)口、1 個(gè) QSPI-SPRAM 接口, 50 個(gè) GPIO 接口、4 路 PWM

●1 路 AD 輸入(16bit,3 通道)

安(ān)全設備

●支持 AES-128/192/256 加密/解密協處理器

●支持 EFUSE,容量為 512bit,軟件可隨機或(huò)連續讀(dú)取

●支持 IEEE 802.3 中 CRC-32/CRC-24 循環算法引擎

標準和協議

●支持 2017國網和南網(wǎng)HPLC載波通信標準

● 支(zhī)持G3-PLC標準,支持(chí)窄帶標準

●智能電網協議標準*

通信指標

●物理層峰值速(sù)率 12Mbit/s

●接收靈敏度(dù)優(yōu)於-108dBm

物(wù)理層特性

●支(zhī)持 2018 國家電網和南方電(diàn)網載波通信標準。對同(tóng)樣使用該標準子集芯片,能實現互聯互通(tōng)

●支持 150K 以下、150K~500K、1.953MHz~11.96MHz、2.441MHz~5.615MHz、0.781MHz~2.930MHz、1.758MHz~2.930MHz 等多種頻段,子載波可配置

●采用 OFDM 技術,支持 DBPSK、DQPSK、D8PSK、BPSK、QPSK、16QAM等調製模式

●支(zhī)持 FEC(Turbo/Viterbi/RS)和 CRC 功能,強大(dà)的去噪和糾錯(cuò)能力

組網特性

●支持自組網和動(dòng)態多路(lù)由尋址功能

其他

●工(gōng)藝:SMIC40nm LL

●封裝(zhuāng):14x14mm 128-pin QFP,8x8mm 68-pin QFN

●工作溫(wēn)度:-40℃~+85℃

●工作電壓:3.3V、1.1V


*備注:智能電網協議標準未凍結,其他技術標準可(kě)選,對同樣使用該標準子集芯片,能實(shí)現互聯互通。


應用案例(lì)

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